超聲波焊接機能量導向的設計方法【最詳細介紹】
來(lái)源:超聲波焊接機??發(fā)布時(shí)間：2017-12-14 09:39??點(diǎn)擊：
超聲波焊接機的能量導向設計可合并為連接設計，而不是簡(jiǎn)單的對接，包括對位方式，采用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種：
一、超聲波臺階定位：
臺階定位方式，如h大于焊線(xiàn)的高度，則會(huì )在塑料件外部形成一條裝飾線(xiàn)，一般裝飾線(xiàn)的大小為0.25mm左右，創(chuàng )出更吸引人的外觀(guān)，而兩個(gè)零件之間的差異就不易發(fā)現。超聲波臺階定位，則可能產(chǎn)生外溢料或者可能產(chǎn)生內溢料，超聲波臺階定位為雙面定位，可防止內外溢料。
二、超聲波插銷(xiāo)定位：
插銷(xiāo)定位中應保證插銷(xiāo)件的強度，防止超聲波震斷。
三、超聲波底模定位：
采用這種設計，塑料件的設計變得更簡(jiǎn)單，但對底模要求高。通常會(huì )引起塑料件的平行移位，同時(shí)底模固定太緊會(huì )影響生產(chǎn)效率。
四、超聲波企口定位：
采用這種設計可以有效的防止內外溢料，并且提供精準的校位，同時(shí)可以加強材料的密封性。但次設計方法要求保證凸出的零件的斜位縫隙，因此使得零件的注塑變得更為困難，同時(shí)，減小了焊接面積，焊接強度稍弱于直接完全對接
五、超聲波焊頭加底模定位：
此設計方法一般用于特殊情況，平時(shí)并不常用，且不實(shí)用。
六、超聲波剪切連接設計：
熔接深度是可以調節的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議0.8-1.5mm。當塑料件壁厚較厚及強度要求高時(shí)，熔接深度建議為1.25x壁厚。幾種基本的剪切式結構：剪切連接要求一個(gè)塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差。有需要時(shí)，
超聲波模具的底模的支撐高于焊接位，提供輔助的支撐。
七、超聲波剪切式設計：
在半晶體塑料（尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚酯）的熔接中，采用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果。這是因為半晶體的樹(shù)脂會(huì )很快液化或者固化，而且是經(jīng)過(guò)一個(gè)相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在沒(méi)與相接界面融合時(shí)，很快又會(huì )發(fā)生固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，一般都優(yōu)先使用剪切連接的結構。采用剪切連接的設計，要融化小的和最初接觸的區域來(lái)完成焊接，當零件嵌入到一起時(shí)，繼續沿著(zhù)其垂直壁，用受控的接觸面來(lái)融化。這樣可獲得強勁的結構并且密封效果更佳，因為界面的熔化區域不會(huì )讓周?chē)目諝膺M(jìn)來(lái)。因此，剪切連接對半晶體樹(shù)脂尤為重要。
